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華為Mate 20系列背面相機排列與Mate 20 Pro不同，螢幕確定採水滴造型設計
2018-10-05 10:06:47 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
即將在10月16日於英國倫敦揭曉的華為旗艦新機Mate 20系列，在日前曝光多組疑似實際背蓋設計，確認將採用特殊方形排列的三鏡頭與補光燈主相機模組之後，稍早消息更透露Mate 20將採用水滴造型螢幕設計，藉此讓螢幕顯示佔比變得更大，而Mate 20 Pro則依然維持瀏海造型設計。 (圖／擷自@rquandt個人Twitter頁面) 水滴造型螢幕設計，先前已...... [閱讀更多]
防範未然 BlackBerry攜手ISARA打造具量子抗性的加密防護技術
2018-10-05 09:22:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
因應量子電腦龐大運算能力可能將使現有數位加密技術變得更容易被破解，因此BlackBerry稍早宣布將因應此類問題提出全新加密防護措施。 目前已經轉向以加密技術軟體應用為發展重心的BlackBerry，稍早宣布將針對未來即將普及應用的量子電腦運算技術，提出全新具有量子抗性的加密防護解決方案。 就Blackberry說明，此項技術主要是建立在以具有阻止量子算力破解能力的數位簽...... [閱讀更多]
Toyota、Softbank合資成立Monet 推動無人車自動化服務
2018-10-04 15:03:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前與Uber宣布合作發展自駕車技術，藉此推動更便利的車輛搭乘服務後，Toyota稍早再與Softbank宣布合資成立Monet Technologies，預計藉由Toyota在今年CES 2018公布的無人概念車e-Palette推動全新自動化服務應用。 目前Toyota與Softbank計畫在2023年左右讓此項合作進入商業化發展，而預計推行服務就如同e-Palette發...... [閱讀更多]
新款Alienware m15跟上電競筆電輕薄化趨勢 採NVIDIA Max-Q設計
2018-10-04 14:20:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然Dell先前持續將旗下Inspiron系列、G系列比便產品輕薄化，但旗下電競品牌Alienware所推行產品則依然維持在厚重形象，而顯然Dell也開始意識包含華碩、微星、技嘉，甚至一開始就走輕薄設計的Razer，都已經讓電競筆電產品走向輕薄化，因此在新款Alienware m15的設計中，同樣也讓15.6吋機身重量控制在2.2公斤，相比先前推出的Alienware 13厚度減少14...... [閱讀更多]
任天堂傳出明年再推新款Nintendo Switch
2018-10-04 12:07:09 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然Nintendo Switch目前持續在市場維持熱銷，但任天堂似乎已經準備在明年推出新版本。 華爾街日報引述消息來源表示，任天堂計畫在明年推出新款Nintendo Switch，其中預期將維持相容既有遊戲軟體，同時也可能進一步延長裝置遊玩使用時間。 不過，相關消息表示任天堂不太可能藉由採用OLED螢幕降低整體耗電量，而可能透過其他螢幕技術延長電池續航表現。而從整體設計...... [閱讀更多]
繼美國司法部之後，包含AT&T在內業者也指控加州網路中立法不利創新
2018-10-04 11:36:35 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對日前加州州長Jerry Brown簽署通過的加州境內網路中立法，包含AT&T、Verizon、Comcast與Charter Communications聯合提出訴訟，認為加州此項法案將不利於運用網路平台的創新發展。 同時，美國有線協會 (ACA)、美國無線通訊與網路協會 (CTIA)、美國網路與電視協會 (NCTA)，以及美國電信與頻寬協會 (The USTel...... [閱讀更多]
台積電攜手微軟 藉Azure平台協助半導體廠商快速設計、生產晶片產品
2018-10-04 10:50:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早於2018年開放創新平台生態論壇中，台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE)，並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。 藉由結合微軟Azure雲端服務平台，台積電將可藉由...... [閱讀更多]
Google Assistant介面更新 加入更多圖像互動介面、對應觸控手勢操作
2018-10-04 10:05:42 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在下週紐約新品發表會開始前，Google宣布將使Google Assistant增加更多視覺顯示內容，同時增加更多觸控互動介面。 而這樣的調整，除了提供使用者更直覺的操作互動體驗，而並非僅以單純聲控方式操作，意味在特定使用需求如調整連網燈泡亮度時，使用者可以維持透過聲控方式要求Google Assistant將燈泡亮度調整至60%，或是直接以觸控方式在裝置螢幕上拖曳調整。 ...... [閱讀更多]
三星折疊手機即將亮相之外，Qualcomm也傳出將推名為Snapdragon 8150處理器
2018-10-04 09:27:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指出，在對應三星Galaxy S9系列機種使用的Android 9.0 Pie作業系統韌體內容中，不但再次發現代號Winner、預期為三星即將在今年11月推出的螢幕可折疊機種Galaxy X，同時更顯示Qualcomm即將揭曉一款名稱為Snapdragon 8150的新款處理器。 根據XDA Develeopers論壇網站所透露消息，除了說明三星預計推出的螢幕可折疊手...... [閱讀更多]
微軟透露模組化設計未來也可能應用在消費級Surface系列機種
2018-10-04 08:51:29 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在揭曉新款Surface系列產品後，Surface事業部負責人Panos Panay會後接受訪談時表示，未來將會持續擴展Surface系列產品，而先前證實應用在Surface Hub 2系列的模組化設計，未來確實也有可能應用在面對消費市場的Surface系列產品。 其實會有這樣的想法並不算意外，畢竟先前在Ignite 2018期間說明Surface Hub 2系列機種時，微軟...... [閱讀更多]
