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先前持續曝光的Core i7-8809G處理器，稍早在Intel印度官方網站「確認」就是去年下旬宣布與AMD攜手合作整合Vega顯示架構GPU的處理器產品，從相關數據顯示此款處理器採4核心、8線程，以及2.1GHz運作時脈、8MB L3快取記憶體，支援DDR4-2400規格記憶體，同時熱設計功耗為100W。 而處理器運算核心部...... [閱讀更多]

去年在Computex 2017期間說明將對外開放授權Thunderbolt 3技術細節，表明將使其他處理器也能直接使用Thunderbolt 3技術之餘，Intel也確認未來將在旗下處理器產品原生整合Thunderbolt 3技術，同時並不會額外提昇處理器銷售價格。 而在稍早宣布消息裡，Intel確認將在接下來準備推出的新款...... [閱讀更多]

趁著CES 2018開展前，LG Display宣布推出全新88吋的8K解析度OLED螢幕，相比先前77吋OLED螢幕僅採用4K解析度規格，顯然進步許多。 隨著顯示技術持續進展，目前顯示面板規格也逐漸朝向8K解析度進展，因此在LG Display宣布推出首款88吋8K解析度OLED螢幕之後，預期將有越來越多螢幕廠商進駐8K解析...... [閱讀更多]

先前聯發科已經透露明年將推出兩款Helio P系列處理器，除稍早消息透露其中一款處理器將是Helio P40之外，還有一款運算效能表現更高的Helio P70。 相關消息指出，聯發科預計推出的兩款Helio P系列處理器分別為Helio P40、Helio P70，兩者均以台積電12nm製程技術量產，並且採ARM Cortex-A73、Cortex-...... [閱讀更多]

不久前傳出Qualcomm將在明年推出新款中階處理器Snapdragon 670消息後，再有消息指出包含入門款處理器Snapdragon 460，以及另一款中階處理器Snapdragon 640也將揭曉，最快有可能選在明年CES 2018期間公布。 但從過往Qualcomm新款處理器公布時程來看，近兩年都是選在前一年的年底時候揭曉旗艦規格處理器，而隔年年中之後才...... [閱讀更多]

趕在CES 2018開展前，LG宣布推出旗下首款搭載Google Assistant數位助理服務的ThinQ品牌智慧喇叭。 LG宣布將以ThinQ品牌進軍人工智慧家電、服務之後，稍早宣布將推出首款搭載Google Assistant數位助理服務的智慧喇叭ThinQ Speaker，其中更包含能播放無損壓縮、高解析音質表現的數位音樂內容，並且透過Meridian ...... [閱讀更多]

雖然無線充電技術標榜隨意擺放即可讓充電板為裝置充電，不過礙於現行技術、功率規格等限制，使得市售無線充電配件僅能以相當貼近距離將裝置充電。不過，在近期技術有所突破之後，目前無線充電技術已經可達1公尺距離以上，甚至覆蓋率可達24公尺左右。 就美國新創公司Energous所打造無線充電射頻技術WattUp Mid Field，本身採用類似Wi-Fi技術模式以射頻方式向...... [閱讀更多]

相關消息指出，HMD Global計畫在明年第一季內推出採Android Go設計的Nokia 1手機，將可能選在MWC 2018前後，或是在3月間推出。 雖然先前表示並未規劃推出採Android One計畫形式設計的手機產品，但相關消息指出HMD Global計畫推出採Android Go形式設計的入門款機種Nokia 1，預計鎖定印度等新興市場發...... [閱讀更多]

薔薇簇擁，深闇中冥王低聲吟唱死神戀曲～菅野文《薔薇王的葬列插畫展 in BOOKMARK淺草橋》1月20日起盛大開催！ 2017-12-27 編輯：雷歐 少女漫畫家菅野文老師於2013年推出的作品《薔薇王的葬列》，帶著廣大人氣將在2018年1月20日、日本淺草橋BOOKMARK舉辦為期兩周的原畫展覽！這段時間計畫...... [閱讀更多]

相比今年推出的Galaxy S8系列，相關消息指出明年準備推出的Galaxy S9系列將採用更好音質表現。 如同今年推出的iPhone 8系列，以及iPhone X均強調手機本身擴音明亮程度，以及立體聲輸出表現，三星計畫在明年推出的旗艦新機同樣導入類似設計，其中包含採用旗下harmon/kardon技術設計擴音元件與音效技術，除了強調手機擴音播放能力，更將使手機播放聲音更具...... [閱讀更多]