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5G 高頻通訊晶片封裝 法人看好 3 台廠
2018-11-19 10:59:25 by Jarvis @ INSIDE硬塞的網路趨勢觀察 [引用來源]
Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體 中央社 授權轉載。 工研院產科國際所預估，未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型（Fan-out）封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。 展望未來 5G 時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分...... [閱讀更多]
蛋糕陳的 Instagram 最佳夥伴：ASUS Zenfone 2
2015-05-17 09:38:18 by Tango Chan @ POT.HK [引用來源]
ASUS Zenfone 2 四月初在香港登場時已經製造了不少話題，甚至出現炒賣的情況，雖然到現在為止 32GB 和 64GB 版本仍然供應緊張，不過承蒙 ASUS 公關大大的厚愛，蛋糕在四月中已經收到了！而在測試期間 ASUS 方面也很努力的不斷推出系統更新，讓手機運作愈來愈穩定！ 而 ASUS Zenfone 2 貫徹 CP 值高的風格，這台作...... [閱讀更多]
