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HPE（NYSE:HPE）於2026年世界行動通訊大會（Mobile World Congress）發表涵蓋網路與運算領域的全新解決方案，有助於加速服務供應商推動現代化轉型。透過這些新產品與強化功能，用戶可從核心到邊緣建構並營運低延遲、高容量、AI 原生的 AI 基礎架構。 「AI基礎架構是服務供應商業務成長的關鍵，而HPE更積極協助企業打...... [閱讀更多]

繼電信端的佈局後，AMD隨即也在MWC 2026展會宣布年初揭曉的全新Ryzen AI 400系列處理器，將與OEM業者推出首波應用產品，更標榜成為AMD宣示全面主導Copilot+ PC體驗與商用AI運算能力的關鍵轉捩點。 Zen 5與XDNA 2的化學反應 這次Ryzen AI 400系列 (特別是旗艦級的Ryzen AI 9 HX PRO 475行動處理器)最引人注...... [閱讀更多]

就在美國國防部與AI新創Anthropic 因「模型用途紅線」徹底撕破臉之際，OpenAI於稍早宣布已與美國國防部達成協議，將其先進的AI系統佈署於軍方的機密環境中。令人意外的是，OpenAI強調他們並未撤除模型的安全護欄，甚至明確提出了「三道用途紅線」。同時，OpenAI執行長Sam Altman也公開喊話，強烈反對美國政府將Anthropic列為「供應鏈風險」 (Supply Ch...... [閱讀更多]

在AI手機與AI PC戰場打得火熱之際，Qualcomm在MWC 2026展前揭曉專為穿戴裝置打造的全新平台：Snapdragon Wear Elite (SW6100)，正式將Elite稱號帶進智慧穿戴市場。 這款晶片的推出具有指標性意義，因為這是Qualcomm首次在穿戴裝置產品線加入Elite規格版本 ，象徵其邁入頂級運算效能行列。其重要性不在於單純的數字提升，而是Qu...... [閱讀更多]

在今年MWC 2026的現場，通訊技術的討論焦點已經從單純的「連網速度」，全面轉向「智慧自主」。而Qualcomm這次不僅僅是發表晶片，而是直接將6G行動網路的商用時程表搬上檯面，並且透過「代理式AI」 (Agentic AI)的應用概念，試圖重新定義從手機到工廠自動化的底層架構。 6G不再是空中樓閣：2029年正式叩關 過去我們談6G網路總覺得還很遠，但Qualcomm...... [閱讀更多]

在巴塞隆納的MWC 2026展會開跑之際，電信產業正處於一個關鍵的轉折點：如何將AI從實驗室的「點子」，轉化為網路底層實質的「生產力」？AMD正式宣佈一項重大進展，參與由GSMA領導的Open Telco AI全球倡議。 這項計畫集結AT&T、TensorWave等業界領袖，核心目標非常明確——就是要打破過去封閉的電信架構，透過開放生態系加速「電信級AI」的落地。 ...... [閱讀更多]

雖然Qualcomm在今年初的CES 2026期間並未針對其Wi-Fi 8技術佈局發展做說明，但在稍早於巴塞隆納展開的MWC 2026期間，Qualcomm終於正式揭曉其Wi-Fi 8產品組合。這套方案不僅是單純的技術升級，更首度將行動裝置 (Client)與網路基礎設施 (Network)的連線技術進行深度統一，強調專為「代理人AI」 (Agentic AI)時代所設計。 ...... [閱讀更多]

日立公司（TSE: 6501）旗下資料儲存、基礎架構與混合雲管理子公司Hitachi Vantara的最新報告顯示，儘管人工智慧（AI）已在台灣企業中被廣泛採用，但真正能夠展現 AI 投資報酬（ROI）的企業仍屬少數。研究進一步指出，隨著 AI 加速導入，企業長期存在的資料管理、治理與資安缺口不僅未被改善，反而更加明顯。 本次報告調查涵蓋來...... [閱讀更多]

康寧在MWC 2026大會上推出旗下有史以來最堅韌的保護材料——Corning Gorilla Glass Ceramic 3。這款融合玻璃與陶瓷科學的新世代產品，不僅在嚴苛的混凝土與瀝青表面落摔測試中展現出壓倒性耐用度，更確認將由Motorola即將推出的大尺寸折疊手機razr fold搶先全球首發搭載。 從「初期性能」轉向「長久耐用」的研發哲學 對康寧而言，新款玻璃的...... [閱讀更多]

生成式AI的戰火，正從資料中心蔓延到電信基地台。在今年的MWC 2026大會上，NVIDIA宣佈與全球電信營運商及基礎設施供應商，包含英國電信 (BT Group)、Cisco、德國電信 (Deutsche Telekom)、Ericsson、Nokia、SoftBank、T-Mobile等，達成重大合作承諾。這個龐大的跨國聯盟將致力於在「AI原生」 (AI-native)、開源且安全...... [閱讀更多]