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相關消息指出,聯發科Helio X30除了採用10nm製程、特殊三叢集設計製作外,更將採用ARM全新處理核心架構「Artemis」,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,並且整合LTE Cat. 13數據晶片。 微博相關消息指出,聯發科傳聞中的Helio X30確定將以台積電10nm FinFET製程技術製作,並且維......