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由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫,共吸引臺美43組團隊投件,歷經近5個月的密集審查作業,中興大學電機系楊清淵教授、張振豪教授與美國德州農工大學 (Texas A&M University) Samuel Palermo教授、Kamran Entesari教授以及Pao-Tai Lin教授共組之跨國......