Showa Denko Materials開始量產用於下一代FC-BGA封裝基板的超低CTE核心材料MCL-E-795G - 美國商業資訊
東京--(美國商業資訊)--Showa Denko Materials Co., Ltd.(總裁兼執行長:Hisashi Maruyama;以下簡稱Showa Denko Materials)宣布從2021年10月開始量產一種用於印刷電路板的先進功能性層壓材料MCL-E-795G系列。MCL-E-795G實現了資料中心大型伺服器和高效能運算(HPC)中使用的半導體封裝基板所需的低翹曲......

