實現2.5D和3D晶片塊設計 英特爾於Hot Chips 34介紹最新架構和創新封裝
▲英特爾在Hot Chips 34當中,提供次世代技術產品架構預覽。(圖/英特爾提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】多家半導體大廠共襄盛舉的高效能運算(HPC)年度技術大會「Hot Chips 34」,其中,英特爾強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger於......
▲英特爾在Hot Chips 34當中,提供次世代技術產品架構預覽。(圖/英特爾提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】多家半導體大廠共襄盛舉的高效能運算(HPC)年度技術大會「Hot Chips 34」,其中,英特爾強調實現2.5D和3D晶片塊(tile)設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger於......