DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 - 美國商業資訊
東京--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材(例如FC-BGA:覆晶球格陣列)。與採用目前可用 技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以......
東京--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材(例如FC-BGA:覆晶球格陣列)。與採用目前可用 技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以......