突破AI算力極限！博通宣佈業界首款2nm製程「3.5D F2F」客製化晶片出貨，富士通搶下頭香

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博通 (Broadcom)宣佈，業界首款基於3.5D XDSiP平台、採用2nm製程的客製化運算系統單晶片已經開始出貨。這項結合Face-to-Face (F2F)與2.5D / 3D-IC整合技術的晶片，不僅將大幅提升大型AI叢集的運算密度，首波獲得日本富士通採用，成為推動次世代高效能處理器計畫的核心關鍵。 什麼是3.5D XDSiP與Face-to-Face整合技術？ ......

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