高通、聯發科等正研發Wi-Fi 7晶元!最高速度可達到30Gbps,有望2024年發布!
高通驍龍865作為首批支持Wi-Fi 6的手機SoC之一,讓搭載此處理器的設備也開始支持Wi-Fi 6,而這也表示了在Wi-Fi 6普及的情況下,大家也在開始期待下一代的Wi-Fi技術。 根據消息指出,高通已開始Wi-Fi 7的研發;而除了高通以外,博通、聯發科等晶元公司也正在研發Wi-Fi 7,目前都已進入晶元開發的早期階段。同時,其他晶元製造商如Qorvo和Skyw......
高通驍龍865作為首批支持Wi-Fi 6的手機SoC之一,讓搭載此處理器的設備也開始支持Wi-Fi 6,而這也表示了在Wi-Fi 6普及的情況下,大家也在開始期待下一代的Wi-Fi技術。 根據消息指出,高通已開始Wi-Fi 7的研發;而除了高通以外,博通、聯發科等晶元公司也正在研發Wi-Fi 7,目前都已進入晶元開發的早期階段。同時,其他晶元製造商如Qorvo和Skyw......