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中央大學校長周景揚與國內半導體載板大廠景碩科技執行長陳河旭於今(24)日簽署合作意向書,雙方將共同推動智慧製造、節能及低碳技術等製程改善,協助載板關鍵技術研發及提升應用材料附加價值等合作,以及開設半導體載板學程與ESG等人才培訓課程,以培育跨域多元人才並為企業淨零排碳提供解決方案。 周景揚、陳河旭簽署合作意向書,致力智慧製造、節能及低碳技術等合作。圖:中央大學提供 ......