華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模組
上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦，搭載Intel第13代Raptor Lake處理器，並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中，環旭電子與華碩展開深度合作，產品設計來自華碩，環旭電子提供製程服務，這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在......
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