東芝記憶體公司宣布推出96層3D快閃記憶體

東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體公司今日宣布，公司已開發出採用堆疊式結構[1]的96層BiCS FLASH™三維(3D)快閃記憶體的原型樣品，該產品採用三位元（三階儲存單元，TLC）技術。該96層新產品為256 Gigabit (32 GB)設備，其樣品預計將於2017年下半年發布，量產計畫於2018年啟動。該新設備滿足企業級和消費級SSD、智慧型手機、平板電腦和......

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