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傳華為明年Q1發布麒麟970處理器:性能堪比驍龍835! 華為自主移動處理器麒麟系列經過多年的修鍊,終於揚眉吐氣了!最新的麒麟970甚至可以和明年開賣的高通驍龍835硬碰硬! 日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出,Kirin 970 將是華為首款採用 10nm 製程技術的晶片產品,將委由台灣台積電代工生產;另外,麒麟970......