蘋果可能會在iPhone 18改回獨立封裝的記憶體設計,讓記憶體容量更具彈性並且能以更高傳輸頻寬對應人工智慧運作背後的資料傳輸效率需求
南韓The Elec新聞報導指稱,蘋果接下來可能會在2026年推出的iPhone 18系列採用獨立封裝的記憶體設計,藉此讓記憶體容量彈性不受晶片尺寸限制,並且能以更高傳輸頻寬對應人工智慧運作背後的資料傳輸效率需求。 目前iPhone的記憶體採PoP堆疊式封裝方案,優點是能佔用機身內部主機板更少面積,但缺點就是一起封裝的記憶體容量相對受限。而為了能在接......
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