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東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體公司今日宣布開發出世界首款[1]採用堆疊式結構的BiCS FLASH™三維(3D)快閃記憶體[2]。最新的BiCS FLASH™設備是首款採用4位元(四階儲存單元,QLC)技術的快閃記憶體設備,該技術使快閃記憶體設備的儲存容量較3位元(TLC)設備進一步提高並推動了快閃記憶體技術創新。   這份智慧新聞稿......