全新5G晶元！驍龍780G發布：採用Samsung 5nm LPE工藝打造、內建兩顆Kryo 670 Gold大核，小米11 Lite首發？
3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G晶元，驍龍780G 5G移動平台（SM7350-AB）。 據悉，其採用三星5nm LPE工藝打造，內建兩顆Kryo 670 Gold大核（基於ARM Cortex-A78），主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55），......
3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G晶元，驍龍780G 5G移動平台（SM7350-AB）。 據悉，其採用三星5nm LPE工藝打造，內建兩顆Kryo 670 Gold大核（基於ARM Cortex-A78），主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55），......
