挑戰物理極限？榮耀Magic V6傳將刷新最輕薄折疊手機紀錄、搭載Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器

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隨著MWC 2026即將在西班牙巴塞隆納開展，各家手機大廠的旗艦新品消息也開始漫天飛舞，而榮耀則傳出將在展期上公布搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器的新款Magic V6折疊手機，同時將刷新最輕薄折疊手機紀錄。 榮耀已經確認將在西班牙時間3月2下午4點30分於MWC 2026展期間舉辦發表活動，目前已經確認將公布榮耀MagicBook......

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