恩智浦推出提升頻率、功率和效率的第二代射頻多晶片模組 擴展5G基礎建設領導地位
【臺北訊,2020年12月7日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)的演進要求。全新一體式(all-in-one......
最新文章
全台首次Coser選秀大賽 吸引全球粉絲朝聖
微軟Copilot服務能以離線形式運作,但「AI PC」算力必須達45 TOPS目前Intel、AMD推出處理器都無法符合,僅Qualcomm處理器符合要求
小米揭曉其首款電動車SU7系列車款於中國市場售價,約新台幣95.54萬元起跳首波將於4月底交車
東京電玩展主辦單位CESA將重啟與台北市電腦公會合作,推進台日遊戲交流東京電玩展已經確定將於2024年9月26日至29日舉辦
三星開始推送One UI 6.1更新,將Galaxy AI功能帶給旗下更多手機、平板裝置Galaxy S23系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5,以及Galaxy Tab S9系列平板裝置都能升級