恩智浦推出提升頻率、功率和效率的第二代射頻多晶片模組 擴展5G基礎建設領導地位
【臺北訊，2020年12月7日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）的演進要求。全新一體式（all-in-one......
