恩智浦推出提升頻率、功率和效率的第二代射頻多晶片模組 擴展5G基礎建設領導地位

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【臺北訊,2020年12月7日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出第二代全面的Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),其設計目的為滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)的演進要求。全新一體式(all-in-one......