市場分析指出iPhone 17將採用更複雜鋁金屬框體設計,「iPhone 17 Slim」厚度僅6mmiPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面

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海通國際證券科技研究管理總監蒲得宇 (Jeff Pu)在稍早的分析研究報告指稱,蘋果預計明年推出的iPhone 17系列機種將採用更複雜的鋁金屬框體設計,而iPhone 17 Pro Max則會採用更窄化設計的動態島介面,另外市場傳聞的「iPhone 17 Slim」將採用6mm機身厚度設計,使其變得更為輕薄。 而蒲得宇更指出,蘋果至少要等到2026......