下一代的聯發旗艦晶元消息曝光
不久之後,聯發將會推出其新的智能手機旗艦晶元,Dimensity 9000,而現在就已經有消息指該公司似乎正在研究下一代的旗艦手機晶元「Dimensity 10000」了。據指台積電的3nm技術能在今年底前進行量產,而且這家台灣公司今年亦都會投資約440億美元來擴大其晶元業務。因此他們下一代的晶元製造技術很有可能在2022年12月投入生產。 ...
不久之後,聯發將會推出其新的智能手機旗艦晶元,Dimensity 9000,而現在就已經有消息指該公司似乎正在研究下一代的旗艦手機晶元「Dimensity 10000」了。據指台積電的3nm技術能在今年底前進行量產,而且這家台灣公司今年亦都會投資約440億美元來擴大其晶元業務。因此他們下一代的晶元製造技術很有可能在2022年12月投入生產。 ...