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芬蘭坦佩雷--(美國商業資訊)--由芬蘭SoC Hub聯盟開發的首款單晶片系統(SoC)已經流片。專案合作夥伴接下來將專注於改進SoC的設計、自動化和效能。該聯盟將開發三款晶片,第一款將於2022年初做好部署準備。專案有助於增強歐洲的技術主權。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20......