突破AI算力散熱極限！工研院攜手Intel打造「液冷生態系」，協助台廠搶攻綠色資料中心商機
隨著生成式AI與高效能運算 (HPC)晶片功耗屢創新高，傳統資料中心的氣冷散熱已經正式面臨物理極限。「液冷」 (Liquid Cooling)不再只是實驗室裡的未來技術，而是確保下一代龐大算力得以穩定輸出的剛性需求。為了協助台灣供應鏈在這場「散熱革命」中搶佔先機，日前由工研院推動的先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)主辦，攜手異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)與Intel......
