工研院攜國際大廠杜邦、羅德史瓦茲 投入5G毫米波通訊科技助廠商轉型
▲圖右三起:經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲(螢幕中)。(圖/工研院提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】為因應下世代5G毫米波通訊技術需求,在經濟部支持下,工研院與杜邦微電路及元......
▲圖右三起:經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲(螢幕中)。(圖/工研院提供) 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】為因應下世代5G毫米波通訊技術需求,在經濟部支持下,工研院與杜邦微電路及元......