博通發表第三代矽光子共同封裝技術,實現單通道200G數據傳輸量帶動2倍數據傳輸量、承諾接續投入第四代矽光子共同封裝技術研發
在康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies接連宣布與博通合作之後,博通宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術,標榜能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量。 相比第二代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達100G的數據傳輸量,此次推出的第三代矽光子共同封裝技術將能帶動2倍數據傳輸量。 矽光子共同封裝技術 ......

