焦點時報 | 工研院推出全球首創EMAB技術 掌握先進技術領先地位
▲工研院在2022年SEMICON JAPAN展出「封裝天線（右）」、內藏基板（左）」技術，運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。圖左為工研院電光系統所副所長駱韋仲、右為稜研科技創辦人兼CEO張書維。（圖／工研院提供） 【焦點時報/記者羅蔚舟報導】高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處瞄準......
