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在Hot Chips大會中,微軟進一步解析以Cherry Trail平台Atom處理器驅動的HoloLens硬體細節,其中透露獨立運作的全息影像處理元件 (HPU,Holographic Processing Unit)由台積電以28nm製程技術生產,並且搭載24組Tensilica DSP核心,對應每秒可運算1萬億組數據指令效能,同時搭載8MB SRAM與1GB LPDDR3記憶體,藉此......