模擬速度提升200倍 晶片設計殺手級利器登場
2015年底，蘋果手機爆出「晶片門事件」，同樣產品分別採用台積電和三星生產的應用處理器，在耗電、效能、散熱等項目上，都有不同的差異，這一事件，讓消費者開始正視3C產品如何能兼具低功耗與高效能的產品品質。 要馬兒跑得快又要馬兒吃得少，就是目前晶片設計的困境，更不妙的是，目前晶片設計流程越來越複雜，開發時程動輒一年半，如果設計的晶片在投產之後，才發現有過熱、耗電等瑕疵，必須重新設計，等......
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