文本直送科技新聞: 高通發表新一代超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ,面積增大 17 倍並可雙指同步辨識

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高通在稍早的 Snapdragon 技術高峰會發表新一代螢幕下超音波指紋辨識技術 3D Sonic Max ,相較現行的超音波指紋辨識技術有兩大亮點,其一是模組面積提高 17 倍,其二是允許雙指同步進行辨識,一方面提升易用性,另一方面也透過雙指指紋提高安全層級。 3D Sonic Max 的模組面積自當前 4x9mm 提高到 20 x 30mm ,這意味著辨識範圍由......