《Fairphone》MWC 2016:Fairphone 2 讓模組化更進一步,可自行更換鏡頭及面板
MWC 2016 上公佈的 LG G5 讓不少人覺得它算是一款模組化智慧型手機,但如果以 Google 的 Project Ara 當作依據,這款採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置還有段差距。 實際上,Fairphone 推出一款可以稱為 「模組化」 的智慧型手機,而現在這款裝置已經在歐洲開放預購。 5 吋的 Fairphone 2 解析度為 192......
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