Samsung Electronics 量產 4GB HBM2，8GB 在規劃中
在 JEDEC 更新 HBM 資訊後，Samsung Electronics 有了新動作。 Samsung Electronics 在 19 日宣佈，公司開始量產 4GB 封裝的第二代 High Bandwidth Memory（HBM2）。 4GB HBM2 DRAM 採用 Samsung Electronics 20nm 製程以及 TSV 記憶體技術；每顆 4GB HBM2 D......
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