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過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1,在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後,中國金立 (Gionee)預計將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限。 中國金立 (Gionee)將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限,同時機身尺寸將可能介於5.2吋至5.5吋左右。不過,由於機身厚度持續......