環旭電子發展先進失效分析技術 應對SiP微小化高階產品需求
上海2023年4月20日 /美通社/ -- 在5G、消費電子、車載電子和創新智慧應用的帶動下,以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起,高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進製程、先進材料及先進封裝的應用和發展,環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術,應對SiP微小化產品日益複雜和多樣化的需求。 失效分析的一般程式分為3個關鍵步驟:失......
上海2023年4月20日 /美通社/ -- 在5G、消費電子、車載電子和創新智慧應用的帶動下,以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起,高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進製程、先進材料及先進封裝的應用和發展,環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術,應對SiP微小化產品日益複雜和多樣化的需求。 失效分析的一般程式分為3個關鍵步驟:失......