關鍵K團隊 研究報告 台虹 ( 8039 )
台虹 ( 8039 ) 研究報告 (由藍登耀老師+關鍵K研究團隊 共同資料整理) PI(軟板上游材料的聚醯亞胺Polyimide，簡稱PI)，主要是軟板材料軟性銅箔基板（FCCL）的上游主要材料，近來供給逐漸吃緊，原因主要有二。首先，近年來供給端，均無業者進行擴產；第二，智慧型手機功能日趨多元化，導致電池有過熱的疑慮。為此，蘋果自iPhone 8開......
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