東芝推出採用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支援車載設備對更大電流的需求 - 美國商業資訊

日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）已推出採用新型L-TOGL™（大型電晶體輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET XPQR3004PB和XPQ1R004PB。這兩款產品具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品於今天開始出貨。此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：https://www.businesswire......

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