東芝推出採用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支援車載設備對更大電流的需求 - 美國商業資訊

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日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)已推出採用新型L-TOGL™(大型電晶體輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET XPQR3004PB和XPQ1R004PB。這兩款產品具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品於今天開始出貨。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire......