聯發科搶LTE市佔 明年中進入更小製程
針對日前於中國地區解說,並且預期將在今年第三季提供樣本的新款高階處理器Helio X20,聯發科在今日 (5/12)再次於台灣地區進行更具體說明,同時也說明包含製程更小的新處理器與全新LTE數據機晶片將在明年年中前後問世。 藉由三檔設計讓電力損耗更省 稍早於台灣地區說明活動裡,聯發科除再次說明新款高階處理器Helio X20將鎖定旗艦機種產品,藉由特殊「4+4+2」的1......
針對日前於中國地區解說,並且預期將在今年第三季提供樣本的新款高階處理器Helio X20,聯發科在今日 (5/12)再次於台灣地區進行更具體說明,同時也說明包含製程更小的新處理器與全新LTE數據機晶片將在明年年中前後問世。 藉由三檔設計讓電力損耗更省 稍早於台灣地區說明活動裡,聯發科除再次說明新款高階處理器Helio X20將鎖定旗艦機種產品,藉由特殊「4+4+2」的1......