Exynos處理器散熱救星？傳三星擬改用「並排」封裝技術，犧牲空間換取效能穩定
為了擺脫自家處理器長期以來被用戶詬病的「熱情」與降頻問題，三星似乎打算從物理結構下手。相關消息指稱，三星正在積極研發一種應用於行動裝置的全新封裝方法，計畫將次世代的Exynos處理器改為「Side-by-Side」 (並排)封裝設計，試圖從根本上解決散熱效率的瓶頸。 告別「漢堡式」堆疊，讓晶片透透氣 目前智慧型手機的主流旗艦晶片 (無論是Qualcomm Snapdrag......
