諾信EFD的SolderPlus點膠焊錫膏為RFID黏接應用提供更可靠、更便捷的解決方案
羅德島東普羅維登斯--(美國商業資訊)--諾信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界領先的精密流體點膠系統製造商諾信EFD推出全新SolderPlus®點膠焊錫膏配方，用於提高無線射頻識別(RFID)標籤、雙介面(DI)智慧卡和生物特徵護照的黏接可靠性。 這些應用需要附加一根以電氣方式連接至晶片的天線。製造商通常使用注銀環氧樹脂黏接這些元件。該方法需要一個固化過程，而如果分配給......
