工研院攜手凌通開發「無線感測口服膠囊」創新3D IC封裝技術 - 民生頭條
工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。 產業中心/綜合報導 半導體封裝助攻智慧醫療升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈......
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