TECNO於MWC 2026發表全新「磁吸模組化」概念手機，基礎厚度僅4.9mm

傳音旗下TECNO品牌稍早對外展示一款模組化概念智慧型手機，這款裝置在卸下所有配件的基礎配置下，機身厚度僅有4.9mm，並且能透過獨家的磁吸技術，瞬間變身為專業相機、遊戲掌機或超大電量神機。對於許多追求極致輕薄，卻又不願向電池續航力或相機效能妥協的消費者來說，Tecno這次在MWC 2026端出的概念手機設計，提供一個相當科幻卻又具備實作潛力的解決方案。打破物理限制：......

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