WD 和東芝聯手合作,開發首款 512Gb 3D NAND 快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 和東芝 Toshiba 聯手合作,一起開發 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片。 這個快閃記憶體晶片容量將有 512GB、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) ,而 2016 年 7月 推出的則是 256 Gb 同樣 64 層的快閃記憶體,同時回顧更早 2015 年時是 48 層,真的是......
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 和東芝 Toshiba 聯手合作,一起開發 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片。 這個快閃記憶體晶片容量將有 512GB、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) ,而 2016 年 7月 推出的則是 256 Gb 同樣 64 層的快閃記憶體,同時回顧更早 2015 年時是 48 層,真的是......