Airspan Networks擴大與安森美半導體在Wi-Fi 6方案 應用於固定無線接入的合作
【2020年5月7日】Airspan Networks 宣佈與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)合作,充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案,採用QCS-AX晶片組,用於固定無線接入(FWA)應用。 Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案,實現高可靠性的公共和私人、......
【2020年5月7日】Airspan Networks 宣佈與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)合作,充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案,採用QCS-AX晶片組,用於固定無線接入(FWA)應用。 Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案,實現高可靠性的公共和私人、......