安森美推出新型散熱封裝技術，助力高功耗應用提升能效

頂部冷卻（Top-cool）封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統，帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性台北 - 2025年12月 5日 --安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）宣佈推出採用業界標準T2PAK 頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFE......

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