聯發Dimensity 1300發佈
聯發科技推出了其新的高端中階智能手機晶元,名為Dimensity 1300,它是去年的Dimensity 1200的繼任者。新的晶元採用了6nm TSMC架構,而且採用了三集群CPU佈置。它將會有一個3.0GHz的ARM Cortex-A78 CPU 「Ultra」內核,及三個主頻為2.6GHz的Cortex-A78內核。 ...
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