Google Pixel 2硬體規格曝光:836處理器+取消3.5mm耳機孔
在今年的Google I/O大會上,Google 並沒有為我們帶來新一代的手機硬體產品,不過,現在已經有外媒曝光了Google Pixel 2的硬體規格,有可能採用類似三星Galaxy S8的全面屏設計,內部將搭載高通下半年的旗艦處理器 Snapdragon 836,另外還將取消3.5mm耳機孔。售價上,Google Pixel 2有可能只會越來越高? 贊助 ......
在今年的Google I/O大會上,Google 並沒有為我們帶來新一代的手機硬體產品,不過,現在已經有外媒曝光了Google Pixel 2的硬體規格,有可能採用類似三星Galaxy S8的全面屏設計,內部將搭載高通下半年的旗艦處理器 Snapdragon 836,另外還將取消3.5mm耳機孔。售價上,Google Pixel 2有可能只會越來越高? 贊助 ......