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根據外媒引述韓國消息指出,LG將會在CES大展上發布G Flex 2,而該機將是首款搭載高通Snapdragon810 64位處理器,以及支持三頻載波聚合(Tri-Band LTE-A)的智能手機。 載波聚合不是新技術,但它也不是常見技術,原理是將不同的LTE頻段相結合,以提高速度。據悉,G Flex2能夠聚合3個LTE波段,超過之前技術的2個LTE波段聚合能力。LG競......