小米5實機外觀疑似曝光 將更薄、更輕
小米預計在1月15日於北京舉辦新品發表活動，預期將是一款重量級新品，同時稍早小米執行長雷軍也透露新品將「薄如蟬翼」，暗示新機厚度將更為輕薄，而目前也有疑似新機外觀再次曝光。 根據微博用戶@冷眼報告取得消息顯示，小米預計發表新機將採用5.2吋機身設計，並且配置更薄厚度，以及更窄螢幕邊框設計，同時相關圖像也顯示新機與小米手機4一同比較外觀，其中也透露新機將自兩側邊緣厚度降低，呈......
小米預計在1月15日於北京舉辦新品發表活動，預期將是一款重量級新品，同時稍早小米執行長雷軍也透露新品將「薄如蟬翼」，暗示新機厚度將更為輕薄，而目前也有疑似新機外觀再次曝光。 根據微博用戶@冷眼報告取得消息顯示，小米預計發表新機將採用5.2吋機身設計，並且配置更薄厚度，以及更窄螢幕邊框設計，同時相關圖像也顯示新機與小米手機4一同比較外觀，其中也透露新機將自兩側邊緣厚度降低，呈......
