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江陰2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱「盛合晶微」)舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰製造基地二期生產廠房擴建項目如期完成並投入使用,也意味著公司總投資12億美元的三維多晶元集成封裝項目穩步推進,跨入新的發展階段。 首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級......