東芝推出採用DIP4封裝的大電流光繼電器
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)成功推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程製造的新型大電流光繼電器。兩款元件目前均已實現量產出貨。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180730005304/en/ 新型TLP3553A和TLP3......
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)成功推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程製造的新型大電流光繼電器。兩款元件目前均已實現量產出貨。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180730005304/en/ 新型TLP3553A和TLP3......